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X Sinter P55</h3>
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X Sinter P55는 연구개발용 반자동 솔루션<br />
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더 큰 도구를 사용하면 단일 기판의 다이를 전체 마스터카드 또는 프레임처럼 가압 소결할 수 있습니다.<br />
클램핑 스트로크를 조절하여 가는 히트싱크에 이미 몰드된 패키지처럼 두꺼운 구성요소를 가압 소결할 수 있습니다.<br />
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P55는 광범위한 하중이 작용하며 낮은 하중과 높은 하중에서 최고의 정확도를 제공할 수 있습니다.<br />
웨이퍼 레벨 도구 덕분에 전체 웨이퍼를 12인치 지름까지 가공할 수도 있습니다.<br />
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온도 및 압력 프로파일 곡선은 USB를 통해 쉽게 내보낼 수 있습니다.</div>
