X Sinter P55は研究開発用のセミオートソリューションです。
この大型ツールでは、マスターカードやフレームといった単一基板全体に複数のダイを加圧焼結することが可能です。
型締めストロークを調節し、ピンフィンヒートシンク上に成形したパッケージなど、厚みのあるコンポーネントを加圧焼結することが可能です。
P55の加圧力は幅広く、低圧、高圧ともに高い精度を有しています。
ウェハレベルツールが搭載されているため、最大直径12インチまでウェハ全体に処理を施すことが可能です。
温度と圧力のプロファイルカーブは、USBを介して簡単に抽出することができます。
