加圧結合 (Ag焼結、Cu焼結) は、より高い強度、完全性、および導電性を粉末材料に与えるために適用されるダイアタッチ熱処理プロセスです。
この加圧結合（シンタリングプレス）技術は現在、パワー エレクトロニクスのパッケージングにおいて最も信頼性の高い技術とされています。以下は検証されている加圧結合技術の利点です：
- 非常に高い融点 >400°C
- 高い熱伝導率 >150 W/(m K)
- 高い電気伝導率
- 寿命試験で実証された高い耐久性
電子デバイスが小型化を続ける一方で、出力は増加の一途をたどっている現在、高出力密度へのニーズは急速に高まっています。体積あたりの出力は、スペースに限界がある場合や一定の空間で最大出力を必要とする場合、考慮に入れるべき重要な要素となります。そのため、新世代技術を導入し、パワーモジュールのさらなる小型化に向けた研究開発を継続的に行っています。
Agを用いた加圧焼結技術は、その特長から、DBC、DBA、AMBの基板やフレーム等へのダイやクリップの焼結やヒートシンクへのパッケージの焼結における、確実なボンディングソリューションとなっています。
優れた接合効果を有することから、加圧焼結技術は以下の分野でも完璧なボンディングソリューションとして採用されています：
- 両面冷却型パッケージ（次世代車両電力システム向け高性能インバータ）；
- センサーの設置；
- ウェハラミネートおよびウェハ焼結；
AMXは、基板上の各コンポーネント（サーミスタ、 IGBT、MOSFET、ダイ、チップ）にそれぞれ適した圧力をかけることができる、シンタリングに用いる独自のシンタリングツール「マイクロパンチ」で国際的に特許を取得しています。
AMXのマイクロパンチは均一に圧力を加えるため、ダイのクラック、チルティング、デラミネーション、ボイドといった高リスクの問題を確実に回避します。
マイクロパンチにはダイの数や位置に制限がなく、どのようなサイズ・構成のDBCにも対応します。また、極薄極小のダイが互いに近接している場合でも、それぞれに適した圧をかけることができます。
特許取得したシンタリング技術により、ダイに加圧された全圧力を完璧にトレースすることが可能です。これは、高い信頼性と再現性を備えたシステムを実現するうえで極めて重要な要素です。
経験豊富な当社の研究開発チームが、幅広いシンタリング装置のラインナップの中から、お客様のニーズに合わせた、銀焼結および銅焼結用途に最適なソリューションの選択をお手伝いいたします。AMXのシンタリング装置のラインナップは、研究開発から、小バッチ、少量または大量生産まで、お客様のあらゆるニーズに対応いたします。
