大面積焼結

注目を集める最新プロセス

サーマルインターフェース管理（パッケージアタッチ）：大面積焼結は、パッケージモジュールをヒートシンクやコールドプレートに直接接合する二次的相互接続方法として使用されます。これにより放熱性が最大化され、熱インピーダンスが低減します。

焼結技術は現在、大型ヒートシンクやコールドプレート上での純粋な熱インターフェース接続にも適用範囲を拡大しています。

AMXは、広範な焼結ツールを活用し、ラボでの試作から本格的な量産まで、世界中の多くのお客様にこのプロセスを提供しています。