elektronische Geräte
Ag/Cu-Sintertechnologie

Das Drucksintern (Silbersintern oder, in naher Zukunft, auch Kupfersintern) ist ein Wärmebehandlungsverfahren, das auf ein Pulvermaterial angewendet wird, um ihm größere Festigkeit, Integrität und Leitfähigkeit zu verleihen.

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Ag-Sintern / Cu-Sintern

Das Drucksintern (Silbersintern oder, in naher Zukunft, auch Kupfersintern) ist ein Wärmebehandlungsverfahren, das auf ein Pulvermaterial angewendet wird, um ihm größere Festigkeit, Integrität und Leitfähigkeit zu verleihen.
Drucksintern gilt heute als die zuverlässigste Technologie für das Packaging von Leistungselektronik. Die bewährten Vorteile der Sintertechnologie sind:
  • -   Maximale Schmelztemperatur(>400 °C)
  • -   Erstklassige Wärmeleitfähigkeit >150 W/(m K)
  • -   Erstklassige elektrische Leitfähigkeit
  • -   Erstklassiges Ergebnis in Haltbarkeitstests

Da die Größe elektronischer Geräte immer geringer wird und gleichzeitig dazu ihre Leistung steigt, nimmt auch der Trend zu einer höheren Leistungsdichte rasant zu. Die volumetrische Leistungsdichte ist ein entscheidender Faktor, wenn der Platz begrenzt oder maximale Leistung auf kleinstem Raum gefragt ist. Die neuen Generationen der Technologiesparte zielen konstant darauf ab, die Größe der Leistungsmodule herabzusetzen.
Mit diesen Eigenschaften stellt das Drucksintern von Ag eine der bewährtesten Klebelösungen für das Sintern von Matrizen und Clips auf DBC-, DBA-, AMB-Substraten und Rahmen sowie für das Sintern von Gehäusen auf Kühlkörpern dar.
Das Drucksintern erzielt dank dieser ausgezeichneten Klebeleistung auch eine perfekte Haftung:
  • -   Gehäuse mit doppelseitiger Kühlung (Hochleistungs-Wechselrichter für die neuen E-Fahrzeuge);
  • -   Näherungssensor;
  • -   Laminieren und Sintern von Wafern;

AMX hat ein weltweit einzigartiges Sinterwerkzeug für seine Sinterpresse, das so genannte „Micro-Punch“, patentiert, mit dem jede einzelne Komponente auf das Substrat (Thermistor, IGBT, MOSFET, Form, Chip&Hellip) individuell und mit dem entsprechenden Druck gepresst werden kann.
Micro-Punch sorgt für einen gleichmäßigen Druck und beseitigt gravierende Probleme wie Formbruch, Neigung, Ablösung und Hohlräume
Micro-Punch ist in puncto Anzahl oder Positionierung von Chips unbegrenzt; es passt sich jeder DBC-Größe und -Konfiguration an und presst auch die dünnsten und kleinsten Formen unabhängig voneinander, selbst wenn sie sehr eng beieinander liegen.

Zudem bieten wir dank unserer patentierten Technologie beim Drucksintern eine komplette Rückverfolgbarkeit des auf die Formen ausgeübten Gesamtdrucks. Ein entscheidender Faktor für ein zuverlässiges und wiederholbares Gesamtsystem.
Unser Expertenteam der Forschungs- und Entwicklungsabteilung hilft Ihnen mit einer breiten Palette an Sinterpressen die beste Lösung für Ihre spezifischen Anwendungen im Bereich Silber- und Kupfersintern zu finden. Das Angebot an AMX-Sinterpressen deckt alle Kundenanforderungen ab: R&D, kleine Partien, geringe und hohe Produktionsmengen.
Our patented technology

Discover AMX Automatrix Micro-Punch System

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AMX Automatrix worldwide patented a unique sintering tool for its sintering press, the ‘Micro-Punch’ able to press individually and with a dedicated pressure every single component on the substrate.

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