测试、样品的制作和研究
我们可以为客户提供测试和产品样品的制作，并备有完整的、可追溯的数据库系统。我们可以处理整个芯片贴装过程（银-银浆点胶、烧结、各级别检验以及剪切测试）。
我们还提供完整的生产工艺流程，或在样品制作阶段为客户提供支持。
在芯片贴装工艺方面，我们有丰富的经验，能够为客户在初期的烧结研究阶段提供支持。
AMX洁净试验室配备如下设备：
点胶/印刷
烘干炉
芯片焊线机
烧结机（N2环境下）
C-SAM超声扫描
弯曲测试
剪切测试
横截面（根据需求）
热性能或机械性能测试（根据需求）。
