烧结工艺是一种利用高压和高温来完成的芯片贴装技术。AMX X-Sintering是芯片贴装工艺中最先进的专利压力烧结机，可大大减少机台的维护工作及停机时间。
在线式 X-SAM是专为电力电子行业质量控制而设计的一款新系统。它能简化制造过程的无损检测。
P200 W系列是一套全自动单一摸具的压力烧结系统，能够层压不同尺寸和厚度的晶圆，用于高性能芯片贴装应用要求。
手动压力烧结机，具备了高精度的温度和压力控制能力。
X 烧结 P51 个完整的手动操作的 烧结机台系列， 适用于研发、样品制作和 质量的检查确认。
X 烧结 P52 个完整的手动操作的 烧结机台系列， 适用于研发、样品制作和 质量的检查确认。
X 烧结 P53 个完整的手动操作的 烧结机台系列， 适用于研发、样品制作和 质量的检查确认。
P54 - P55 可用于研发的半自动设备方案
P55 可用于研发的半自动设备方案
