晶圆级应用

碳化硅-晶圆、铜-碳化硅晶圆、晶圆堆叠和晶圆-晶圆烧结键合。在可控气氛下加工直径达12″的整片晶圆。

异构集成：利用包括专利Micropunch技术在内的高度控制的系统，在单个基板区域对多个芯片或不同高度和力度要求的组件施加单独调节的压力。

紧跟世界潮流，AMX开发了一系列新产品，涉及一系列新工艺，并根据客户的最终应用需求与其密切合作进行评估。

集成电路-晶圆键合、晶圆-晶圆压力烧结、碳化硅-晶圆、晶圆上聚合物薄膜层压，都是AMX目前所专注的新挑战。