多年的经验使我们的专家在管理这些应用的过程中能够不断开发精细技能。
凭借这种专有技术，AMX可在整个封装过程中提供全面的支持。
主要工艺流程为：
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基板和芯片背面等离子清洗
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使用定制锡膏在基板上进行锡膏印刷（可采用3D锡膏印刷）
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在氮气（N₂）烘箱中干燥
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使用热粘接工艺抓取芯片并置于膏体上，以保持芯片的位置
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使用我们的Micropunch系统或带缓冲材料的平嘴工具在N₂气氛中烧结
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扫描声学显微镜（SAM）分析
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剪切测试分析
AMX在各种部件的封装和烧结方面也拥有丰富的经验，例如：
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侧墙
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栅极电阻
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NTC
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金属化压电传感器
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引线框架
对于具体的工艺开发和测试支持，请联系我们。
