双面冷却（DSC）封装

复杂的封装、材料键合的明智决策、对组件子部件的严格控制和多级烧结只是这类应用所面临的一部分挑战。

多年来，AMX始终专注该应用，使公司能够与客户一起开发和分享广泛的专业知识。

AMX的成熟经验已被合格的量产结果所证实。AMX的系统能够在同一工艺流程中执行三个连续的全压烧结步骤。